現(xiàn)對(duì)下列物資征集相關(guān)資料,請(qǐng)有相關(guān)產(chǎn)品及信息且具有合法合格資質(zhì)的供應(yīng)商與我部聯(lián)系。
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項(xiàng)目1:沉積設(shè)備(低壓化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)(LPCVD)、雙向沉積設(shè)備、ALD原子層沉積機(jī)、等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)(PECVD)、PECVD、多功能PVD薄膜制備系統(tǒng))
項(xiàng)目2:鍵合機(jī)(襯底鍵合系統(tǒng)、倒裝焊鍵合機(jī)、臨時(shí)鍵合機(jī)T-bonder、陽(yáng)極鍵合機(jī)、深腔金帶鍵合機(jī)、深腔金絲鍵合機(jī)、深腔球鍵合機(jī))
項(xiàng)目3:刻蝕機(jī)(高深寬比硅刻蝕機(jī)、深反應(yīng)離子刻蝕機(jī)(ICP)、深反應(yīng)離子刻蝕(ICP)、離子束刻蝕機(jī)、反應(yīng)離子刻蝕機(jī)(RIE))